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MWC開啟散熱導管大門
三星導入具備指標意義
每年MWC成為各品牌廠爭奪版面的場合,也是新機規格趨勢的風向球,特別是今年大廠三星新機預計導入散熱導管,可望引爆商機,成為市場焦點之一。
智慧型手機競爭加劇,各家品牌廠無不持續提升自家配備、規格,以吸引消費者埋單,也讓每年世界行動通訊大會(MWC)成為新機齊發的戰場。不過在近年來缺乏新應用之下,亮點將不會太過刺眼,預估焦點將圍繞於Force Touch、指紋辨識、雙鏡頭、Amoled、2K螢幕及散熱導管等。當中,短線上對於台廠零組件供應鏈來說,則以散熱導管對於個別公司的營運貢獻較為顯著,且具備做夢題材,成為族群股價表現強勢的主因。
熱導管商機有望引爆
手機就如同人一般,能力越大責任越大,特別是,隨著規格走向更高階,包括追求輕薄化與高效能,必須在有限的空間當中,嵌入更多的IC元件與零件模組,使得發展朝向效能化的趨勢下,如同過去PC、NB都遭遇過的問題,散熱解決方案的需求將日益增加。目前散熱的方案有多種選擇,包括金屬機殼、石墨片、銅箔及熱導管等,皆為品牌廠採用的方式。
不過金屬機殼與一般塑膠機殼的價差甚高,預估最多將超過五倍以上,以手機市場競爭進入白熱化,產業已經是微利的情況來看,對於品牌廠的營運成本將產生較大的負擔。此外,目前業者較常採用則大多以石墨片或銅箔為散熱媒介,主因為成本低廉,加上具有體積薄、不占空間,也是滲透率最高的方案。
然而,就如同前述所提及的,手機的效能在應用端要求越來越高,導致CPU或GPU的運算顯著增加,使得傳統散熱效率已逐漸無法跟上腳步,也讓手機業者需要找到一個新的出口,解決因為熱能問題拖累手機效率的情況。因此,具備不需額外能量就能運作、散熱效率高且安靜等優勢的熱導管將有機會接下手機散熱的下一棒。
其實,散熱導管在手機產業早已不是新鮮話題,除了Sony老早從Z2就開始採用,並延續至該系列各代機種。過去品牌廠也已有要求供應鏈進行送樣的動作,只是在手機內部空間的設計、熱導管的大小(需在○.六公釐以下)等因素影響下,遲遲未看到其他較具代表性的品牌廠舉手答有。
超眾產能最具優勢
不過,據傳本次三星即將於MWC亮相的旗艦機種S7,晶片上為採用高通八二○晶片,市場猜測八二○為以八一○架構的進階,過熱問題可能也困擾著三星,加上先前已傳出三星正積極替S7尋找熱導管供應商。因此,在三星品牌具備代表性,加上多數品牌旗艦機種同步採用八二○晶片下,也讓市場期盼三星大單挹注,與後續商機的開花結果。
目前國內廠商以超眾(6230)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)在產能、良率能夠符合品牌廠需求。其中,超眾一直以來專注於散熱業務的經營,特別是近年來即使面對NB產業需求下滑,然而在基地台、伺服器訂單銜接彌補,獲利依舊穩步向上,為產業中的績優生。同時,公司散熱導管從○.六公釐,甚至是○.四公釐皆已通過認證,加上擁有產能優勢之下,營運與題材面面俱到。
另一方面,雙鴻則是去年受惠Apple Macebook供貨比重提升,加上電競筆電熱銷帶動出貨明顯增加,營運出現較大轉機。不過在熱導管產能較低,部分須仰賴外購下,未來受惠程度仍須觀察。此外,奇鋐則是擺脫虧損累贅的觸控面板廠,獲利可望回歸常態,並將重心轉回專注散熱業務上,且在大股東為古河的優勢下,也已切入Sony Z系列熱導管供應鏈,法人預估今年EPS將可坐二望三,與目前族群中評價比較,基期依舊偏低。