高通如果能收購恩智浦半導體，除了結合無線通訊晶片、NFC電子支付和車用半導體運用的結合外，新高通的市值將直逼1500億美元，超越台積電成為全球第九大科技市值企業，拉升未來進入中國和其他國際市場的姿態，也對未來的半導體產業帶來震撼！

即使ＰＣ和ＮＢ相關的微處理器需求日益下降，但物聯網和車用半導體需求越來越大，引發從去年初至今全球半導體產業出現一波大併購潮，推升費城半導體指數一度突破八四○點的十六年新高，半導體類股也是推升近期Nasdaq指數創下歷史新高的重要推手。那麼，這波半導體產業的併購潮結束了嗎？目前看來還沒結束，近期華爾街市場傳出手機通訊晶片龍頭高通計畫以三○○億美元左右價格併購恩智浦半導體，又把這波半導體產業的併購潮推向另一個高峰。

從國際半導體產業的大型併購案來觀察，除了以電子商務為主的軟體銀行收購ＩＣ設計大廠ARM控股外，其他半導體產業的併購案都是同質性之間的相互併購，頂多像安華高科技(Avago Technology)收購博通(Broadcom)是著眼於通訊晶片的前後端，兩者整合後擴大新公司的客戶產品線。例如日月光（2311）和矽品（2325）的合併是單純的封測產業，美光收購南科（2408）和華亞科（3474）屬於記憶體產業，上述都是同質性很高的產業併購。

跨車用半導體是下個主戰場

之前半導體產業的併購以車用半導體為主，像恩智浦半導體收購幾家車用半導體公司，並在去年三月份以將近一五八億美元收購車用半導體的飛思卡爾(Freescale)，這樁併購案在當時是最大咖的半導體產業併購案。恩智浦收購飛思卡爾後成為全球最大的車用半導體製造商，並且是車用半導體解決方案與通用微型控制器(ＭＣＵ)的市場龍頭。未來將放在安全性、連線與訊後處理器所帶來車用半導體的龐大商機。恩智浦半導體目前也是全球ＮＦＣ電子支付晶片的龍頭，市占率高達六成，蘋果的iOS平台與Android平台普遍使用這款ＮＦＣ電子支付晶片。恩智浦半導體在車用半導體產業的布局，凸顯未來車用半導體是各家公司的主戰場。

高通目前是全球智慧型手機晶片龍頭，除了供應智慧型手機大廠的通訊晶片外，技術專利的授權更是高通的最大營收來源。但隨著智慧型手機產業逐漸成熟，最近十季以來高通的毛利率很難維持在六○％以上，營業利益率最近一年來更已經跌破三○％，造成高通獲利有逐年下降的趨勢。在全球智慧型手機市場逐漸成熟化下，高通未來獲利前景不被看好影響長期股價和股東權益表現。為此，如果高通能與車用半導體龍頭恩智浦合併，讓手機晶片和車用半導體相連結，的確可讓高通成為下一個半導體領域的佼佼者。

這樁併購計畫可望寫下全球首樁橫跨手機、ＮＦＣ電子支付系統與車用半導體的併購案，未來半導體的發展有更大的延伸。但這樣的發展，卻可能讓目前的通訊晶片製造商在毛利下滑中又缺乏其他的競爭能力，被框住未來的發展空間。半導體產業的併購成為大者恆大的現象，同樣也點出專業晶圓代工的重要性，這對台積電（2330）未來發展似乎更為有利。畢竟台積電不像英特爾或是三星電子的業務那樣地複雜，台積電有能力在專業代工製程上挹注更多的資源下去，以提供更強大製程給客戶，讓客戶越來越依賴台積電。台積電藉此能綁住既有客戶並開拓新客源，也有能力在未來強調專業分工的半導體產業中，成為不可或缺的重要拼圖。

通訊晶片毛利趨勢下滑

過去國際的大型企業併購中，收購企業往往給予被併購企業股東有一定的溢價空間，激勵被併購企業的股價大漲。但收購企業因為必須拿錢出來收購，短期股價往往會先下跌，直到併購效應逐漸顯露出來後，股價才會走揚。但去年五月底安華高科技收購博通的案例，因為市場認為安華高科技收購博通後，可以讓原有通訊ＩＣ的前後端整合完成，將會擴大安華高科技的獲利成長表現。這樁收購案成形後，激勵安華高科技股價一路走高，一年後創下一七九．八美元的歷史新高，波段漲幅有四成。如果高通成功併購恩智浦半導體，未來所衍生出來的綜合效應有可能類似安華高科技收購博通案那樣。

從高通各產品的營收比重中，通訊晶片技術的授權收入占總營收的八三％，而ＣＤＭＡ的晶片銷售收入占總營收約一七％。從二○一二年至今，高通收購其他公司中都圍繞在通訊晶片領域，最重要的收購是在一四年一月將老牌智慧行動裝置Palm從惠普電腦手中收購過來，並取得相關的技術專利。放眼當前高通在通訊晶片市場的客戶，從蘋果、三星、索尼、ｈＴＣ、華為、中興通訊和許多中國智慧型手機製造商，難有新客戶進來。又因為高通通吃大部分中國手機製造商的通訊晶片，去年二月份和中國政府達成反壟斷案的和解，支付中國政府九．七五億美元的罰款，換取不會被中國政府驅離市場。

另外，最近兩年中國高階手機市場被本土品牌華為囊括大半，華為在今年上半年已經成為繼三星電子和蘋果之後的球第三大智慧型手機製造商。華為養了一家ＩＣ設計公司海思，在華為不斷砸錢和對外挖角研發人員下，經過十年研發，海思在今年一月份推出麒麟九五○通訊晶片，效能已追趕上聯發科（2454）目前最高階４Ｇ通訊晶片Helio。配合華為在中國手機市場的優勢，讓海思對高通和聯發科的通訊晶片帶來極大的威脅。

和中國廠商交手，最重要的就是實力原則，只要實力夠就能獲得中國的禮遇；反之，假如本身實力不夠很容易被競爭對手中國吃豆腐。最近包括麥當勞和肯德基等美國企業在中國市場的獲利能力不如幾十年前剛進入中國市場獲利那麼好，而陸續退出中國市場，並將在中國市場的代理權賣給中國本土企業。中國智慧型手機市場已經成為全球最大的手機市場，獲利基礎仍大，使得高通不願意退出，唯有提升實力才有能力在中國市場奮力一搏。

高通墊高在半導體的姿態

就資本市值的角度來看，目前高通的資本市值約九八九億美元，恩智浦半導體的資本市值約三五五億美元，未來兩者合併後的資本市值有機會達到一五○○億美元，可以讓高通在全球科技股資本市值的排名從目前的第十二位晉升到第十位左右，有機會和台積電目前的市值相抗衡，假如未來市場認為合併綜合效益很高，資本市值甚至有機會威脅到英特爾的地位。資本市值擴大，可以讓高通未來在和其他廠商(包括中國企業)打交道時，姿態可以拉得很高，甚至還有機會併購其他同質性廠商，提高高通在半導體產業的地位，也不再侷限於目前的通訊晶片而已。

再回到手機在車用電子結合的產業內容，一旦高通和恩智浦半導體合併，未來所衍發的產品將是結合智慧型手機的無線通訊和車用載板的資訊相結合，如同蘋果公司擘畫未來自動電動車藍圖的iCar模式，讓智慧型手機未來在電動車當中成為類似遙控器那樣。只要放在車內，智慧型手機就可以控制所有車用資訊，甚至未來幾年當自動駕駛技術越來越成熟時，智慧型手機也可以成為車用安全系統中的遙控器。假如能達到這樣的技術層次，合併後的高通未來在無線通訊與車用半導體產業將有無限發展的潛能。

新科技的研發只要能砸下足夠的研發經費、人力與其他的資源，經過一段時間的磨合總能研發出新技術出來，所以市場看好高通和恩智浦半導體合併後所衍生出來的效益將會是一加一大於二。