券資比相對較高的公司，若融券的絕對張數夠高，就有可能出現軋空行情，一旦出現融券回補，將有利於再度推升股價表現。

股市雖不會重演一模一樣的歷史，但總會不斷出現更迭，除了產業的景氣循環之外，台股每年也都會有些例行性的狀況發生，包含營收、財報公布的日期、董事會、股東會、除權除息等，而當中就出現了些許的限制，其中因為股東會與除權息，會出現兩次的融券強勢回補，此時就有可能伴隨軋空行情。

強制回補易見軋空行情

一般而言，高券資比或是融券餘額絕對張數較高的個股，代表該檔個股有相對較多的投資者借股票來賣，然而，當遇到股東會與除權息前的強制回補期，借出去賣的股票勢必要進行回補，轉化為買進的力道，此時，也容易讓有心人士利用這樣的機制，順勢造成一段軋空行情，還可以做為逢高出貨的工具。

高券資比的軋空行情，基本上有兩種狀況，一是融資餘額與融券餘額同步增加，而券資比維持在一定的比率之上，至於比率為多少見仁見智，三成以上是個公約數；而第二種則是融資餘額下降，但是融券餘額持續攀高，此時券資比就會持續向上揚升，直到接近融券強制回補期間，成為軋空行情最後的煙火。

有融資才能夠借券，因此，原則上融券餘額不會大於融資餘額，也就是券資比理論上不會大於一○○％，不過以近期的達欣工（2535）為例，券資比超過一一○％，從融資與融券餘額角度來看，近期都有減少，但融資減少超過二四○○張，融券同一時間僅回補一一○○張，此時須以公開標借等方式取得該差額股票。

一般而言，若是發生標借股票，常常是因為融券戶不願認輸，也就是不願回補股票，甚至開始連續性標借，導致每天都必須要付出標借金額，當時間一旦拉長，到了必須要認賠回補時，則軋空行情就可望發酵，達欣工股東會將於六月十一日召開，屆時除息時間將可望出爐，則對於融券戶來說，壓力將會加重。

除兩個融券強制回補的時間點外，還可留意公司在財務方面的操作，例如辦理現金增資、併購等融資活動，由於可能有套利空間，因此也容易出現所謂的鎖單，造成融券張數大幅度增加，順勢拉抬券資比，不過此時除非與強制回補期間強碰，否則應只是短暫的現象，對於股價不一定會造成影響。

被動元件全面啟動

從近期高券資比的個股來看，以被動元件為大宗，包含奇力新（2456）、大毅（2478）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、蜜望實（8043）、光頡（3624）、信昌電（6173）、國巨（2327）等，另外還有電競的技嘉（2376）與微星（2377），矽晶圓的嘉晶（3016）、光學的揚明光（3504）等，都是目前盤面上的強勢股。

其中，奇力新五月股價最高漲幅達八七．六四％，整個五月融券餘額增加將近一萬張，且二十多個交易日中僅有一個交易日小幅回補，而融資餘額則增加近四千張，券資比已是飆升到九成以上，助長股價攻擊氣焰，而又公告四月單月稅後淨利較去年增加二六％、ＥＰＳ○．七一元，前四個月合計一．八一元。

被動元件的漲勢不斷，基本面持續看俏，股價上漲是有基本面支撐，除此之外，奇力新將於六月十三日正式合併美磊（3068），換股比例為○．七三比一，由於換股比例已經確定，除了帶動美磊股價跟著連番大漲之外，也有買進美磊的投資人放空奇力新來鎖定價差，這也是奇力新融券餘額大幅攀升主因之一。

國巨、智寶（2375）、奇力新與凱美（5317）六月五日召開法說會，美磊六月七日，而大毅（2478）、禾伸堂則是六月八日，之後就將進行除權息，因此距離融券最後回補的時間點已是不遠，近期雖然多家公司不斷遭到警示，不過股價卻依舊強勢，這波被動元件軋空行情，預期仍將持續延燒。

微星、技嘉業績續看俏

ＰＣＢ軟板廠嘉聯益（6153），市場頻傳有望切入５Ｇ天線軟板，並取得蘋果iPhone軟板訂單，五月股價最大漲幅達六三．九七％，不過在漲勢過程中，融資餘額下滑，然融券餘額卻迅速增加，而同一時間內，外資與投信大幅度買超，且嘉聯益預定六月十二日股東會，距離最後回補日時間也已不遠。

微星與技嘉第一季已分別繳出ＥＰＳ二．四九元與二．五四元的好成績，雖然挖礦需求降溫，不過電競需求再度崛起，第三季又將進入產業的傳統旺季，股價仍維持強勢多頭，也使得兩檔個股的券資比都高達三成以上，微星股東會訂於六月十五日，而技嘉則是六月十一日，最後回補日的腳步也慢慢逼近。

微星首季營收創新高，挖礦業務雖然貢獻不小，不過主力仍是放在電競市場，而下半年Nvidia新電競ＧＰＵ平台問世，可望加速換機潮，加上維繫毛利率的政策之下，適度切入入門電競筆電機種，有利擴大市場占有率，預期微星今年除了營收將可望續創歷史新高之外，獲利更有機會挑戰一個股本的實力。