5G正式商轉已進入緊鑼密鼓階段，前期的基礎建置將在這一、二年開始發酵，屆時5G應用將從商業用途逐步拓展至消費端。然而，台灣不論是在晶片、天線、高頻板材、光通訊或是小型基地台均有卓越的廠商；因此，《財金文化金融家聯誼會》秉持著深度訪查的精神，在謝金河社長領軍之下，造訪了聯發科、昇達科、譁裕、正文與聯茂等在5G產業鏈中的重量級企業。

具備高速率、高資料傳輸量與低延遲等特性的５Ｇ通訊，是實現人工智慧、自動駕駛、工業四．○、遠端醫療等應用不可或缺之關鍵。隨著國際通訊標準組織３ＧＰＰ在六月中旬宣布完成制定第一版(R15)５Ｇ行動通訊技術標準，也代表著距離５Ｇ正式商轉將更進一步。

根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(ＩＥＫ)統計，二○一四年底至一七年第三季為止，全球已有五○個５Ｇ試驗服務案例，包括日本、美國、中國與韓國紛紛展開網路試驗。資策會產業情報研究所(ＭＩＣ)表示，若觀察全球５Ｇ商轉進度，美國今年底就會正式商轉，用無線取代光纖、固網；韓國電信商受到政策補貼，明年三月三大電信商將同步啟用５Ｇ商用，二○二○年日本、歐盟將緊接著商轉。

５Ｇ創造千億美元商機

面對５Ｇ時代即將來臨，相關廠商早已準備搶食這塊大餅。目前國內業者從上游晶片、基地台、網通設備、光通訊、手機零組件到電信營運商等均可望受惠。為了讓讀者清楚了解國內廠商在５Ｇ的發展狀況，此次財金文化金融家參訪團，在謝金河社長領軍之下，分別拜訪ＩＣ設計龍頭聯發科（2454）、微波高頻元件廠商昇達科（3491）、基地台天線大廠譁裕（3419）、網通設備正文（4906）與ＰＣＢ銅箔基板廠聯茂（6213）等企業；上述公司之參訪內容，在後面章節均有詳述。

５Ｇ將對產業界帶來革命性的改變，根據IHS Markit研究指出，台灣在現有產業結構與政策環境下，透過５Ｇ科技可望在二○三五年締造一三四○億美元商品與服務的總產值，並帶動五一萬個就業機會。日前公平會與全球手機晶片龍頭高通達成和解，儘管市場對於此案多空看法不一，但為了弭平市場雜音，高通近期除了成立５Ｇ測試中心外，也在台灣進行首次５Ｇ語音通話測試，展現對台灣加強投資與合作的決心。

隨著各大電信營運商與各國政府無不大舉投入建置基地台設備，而５Ｇ基地台必須大量採用高頻板；且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化，天線埠數從傳統的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠，天線應用的高頻板需求量劇增。國內ＰＣＢ上游銅箔基板(ＣＣＬ)廠商如台燿（6274）、聯茂，下游高頻通訊板的高技（5439）、先豐（5349）、博智(8155)與新復興（4909）等將搶得先機。因５Ｇ屬於高頻傳輸，因此基地台密度將大幅提高，完整５Ｇ的基地台密度將是目前４Ｇ基地台的十六倍，因此將帶動基地台間光纖傳輸的需求，因此，５Ｇ也將成為下一波光通訊產業成長動力的重要推手；國內廠商如聯亞（3081）、眾達ＫＹ(4977)、波若威(3163)等將受惠。

此外，５Ｇ也將改變手機射頻前端(Radio Frequency Front End；簡稱ＲＦＦＥ)設計，所謂的ＲＦＦＥ是位於收發器(Transceiver)和天線之間，包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等，其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等；其中，濾波器與功率放大器為ＲＦＦＥ前二大重要元件，國內相關廠商如台嘉碩（3221）、穩懋(3105)、宏捷科（8086）、全新（2455）等，不過，未來恐須等到５Ｇ正式商轉之後，各大手機廠商開始推出５Ｇ手機時，才有望受益。