繼大立光法說會後，台積電釋出訊息，其產業地位讓同業難以望其項背，帶動後段封測與高階製程的發展，愛普、精材值得留意。

二○二○年總統大選落幕，緊接著而來的則是台股即將進入農曆年封關，與此同時，台股指標性大廠包括晶圓代工龍頭大廠台積電以及台股股王大立光相繼舉行法說會，成為台股封關前夕的最大亮點。由大立光打頭陣，率先於九日法說會中釋出偏多的樂觀訊息後，台積電也於十六日舉行法說會，由總裁魏哲家、董事長劉德音共同主持，會中釋出先進製程進度及全年營運展望等看法，不僅吸引大多數國內外法人的目光，也牽連了全球半導體產業與相關供應鏈的景氣發展，說是近期最受關注的焦點，真的是一點也不為過。

大立光毛利率衝高

首先來看大立光，根據大立光的自結財報數字來看，去年第四季營收一八三．五七億元，略遜於第三季，但因為高階產品出貨增加，產品組合轉佳，帶動毛利率上揚，一舉突破七成來到七一．一二％，而去年全年稅後盈餘達二八二．六二億元，年增十六％，營收、獲利雙雙創下歷史新高紀錄，ＥＰＳ更是寫下優異的二一○．六九元成績。

展望後續發展，大立光執行長林恩平指出，受惠智慧型手機多鏡頭設計成為未來發展的主流，再加上手機畫素、解析度等相關的規格也跟著不斷升級，未來鏡頭的發展，仍大有可為，其中，大立光的８Ｐ(塑膠鏡片)鏡頭已經處於開發階段，並且配合客戶需求進行設計(Design in)，去年第四季已有開始小量出貨，而７Ｐ鏡頭的出貨量也將會有較為顯著地提升，９Ｐ鏡頭也正在積極開發，在產業發展趨勢前景未變的情況之下，未來整體的營運持續維持強勁的態勢。

回過頭來看台積電法說會中釋出的資訊，除了第四季營運優於先前財測數字，毛利率更是一舉衝破五成大關之外，台積電也公布今年第一季的財測數字，由於工作天數較少的關係，今年第一季營收估達一○二至一○三億美元，季減約○．八～一．八％，不過，由於產能利用率將較上季提升，毛利率估計將維持四八．五～五○．五％，營益率則預估三七．五～三九．五％，整體營運可望優於往年同期水準。

另外，魏哲家樂觀預估，今年半導體產業不含記憶體營收有望年增八％，而晶圓代工的產值則預估增加十七％，而台積電因為受惠５Ｇ大爆發的動能拉抬，再加上手機、高速運算等各領域的動能皆十分強勁，因此，旗下七奈米、五奈米等先進製程需求不減反增，台積電今年的營運表現應能優於同業平均水準。

異質整合蓬勃發展

除了晶圓代工外，針對後段的先進製程高階封測技術，台積電其實也早已積極布局，二○一五年提出整合扇出型封裝(Integrated Fan-out, InFO)技術，將十六奈米的邏輯SoC晶片和DRAM晶片整合，由於該技術可達到功耗較低的效果，同時又能強調散熱，並且可以符合體積小、高頻寬的應用，因此特別適合用在智慧型手機、平板電腦和物聯網晶片之上，而台積電也於一六年起正式量產。

回過頭來看，台積電近幾年來已成功量產2.5D先進封裝製程，提供客戶一系列整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術，並針對高效能運算(HPC)晶片提供(CoWoS)封裝製程，可說是宣告著半導體業已經進入下一個全新世代。另外，根據台積電的初步估計，未來隨著先進製程的占比持續擴大，其先進製程封裝的占比也就會跟著大幅提升，樂觀預估，未來CoWoS及InFO等先進封裝產能同樣會面臨到供不應求的狀況，其中，光是先進製程封裝部分的單季營收有望突破一億美元大關。

又，據半導體業界指出，基頻處理晶片需搭配動態隨機存取記憶體(DRAM)的裸片，並透過台積電InFO封裝技術更能達到應有的效能，而在基頻處理晶片與DRAM的訊息之間進行傳輸的韌體ＩＰ，當然也就成為該解決方案當中，最不容忽視的一塊商機。根據業界知情人士指出，愛普(6531)所擁有的基頻處理晶片與DRAM的訊息傳輸的韌體ＩＰ技術，將在這之中扮演十分重要的角色，也對愛普未來的營運將帶來相當大的挹注，在各大邏輯片廠皆積極地往更高階晶片的研發邁進，晶圓代工廠致力於異質晶片整合製程發展的同時，愛普的爆發力絕對不容小覷。除此之外，愛普在記憶體設計服務及技術授權業務已經成功獲得人工智慧、高效運算等客戶採用，因此，法人看好愛普今年業績將優於去年，且後市更是值得期待。

高階封測持續暢旺

而除了台積電自身積極布局先進製程的高階封裝技術外，旗下封測廠精材（3374）也是值得關注的焦點。精材是台積電旗下專業影像感測器(ＣＩＳ)和晶圓級尺寸覆晶封裝(ＷＬＣＳＰ)廠，主要的業務為晶圓級呎寸封裝以及晶圓級後護層封裝，去年下半年受惠ＣＭＯＳ影像感測器(ＣＩＳ)的封裝需求持續暢旺，整體營運狀況轉佳，順利轉虧為盈，帶動第三季單季ＥＰＳ達一．二九元，為二○○八年以來的單季新高。而其第四季獲利雖比第三季稍微下滑，不過根據日前公告數據，十二月單月ＥＰＳ達○．一四元，在第四季單季ＥＰＳ○．七三元的帶動之下全年ＥＰＳ也正式轉盈。

展望今年，由於各大廠新款手機搭載鏡頭數增加為不變的趨勢，使ＣＩＳ封裝產能也維持在供不應求的狀況，再加上全球手機ＣＩＳ龍頭日商Sony首度將旗下高階ＣＩＳ晶片首度釋單給台積電，市場預期，後段的封測部分有望交至精材手中，應能帶動精材上半年的營運表現。同時，台積電後段封測產能已接近供不應求的水準，為因應高階測試產能，台積電已向美系設備廠採購上百台機台，將先行放置在精材廠房，並可望分階段委由精材負責部分測試業務，對此，法人也看好，此狀況也有望挹注精材營運動能，值得留意。