據傳台積電六月份傾全力解決車用晶片缺貨的問題， 這一來不但讓車用半導體喜獲業績甘霖， 更可望讓全球的汽車製造供應鏈恢復正常運作， 低基期調整已久的汽車產業將成為下半年行情主軸。

全球車用晶片缺貨荒下半年有望緩解？回顧自新冠肺炎疫情爆發以來，全球產業鏈失衡，尤其晶片變得奇貨可居，先有遠距、宅商機、５Ｇ等需求帶動，後又隨著消費類終端和汽車產業逐漸復甦，瘋搶產能的狀況更加嚴峻，其中又以車用晶片稀缺為最。

汽車市場去年受疫情打擊，不少廠商被迫停產並向晶圓代工廠撤單，但隨著終端市場好轉、庫存水位見底後，第四季起開始大量釋出急單，就連以往靠自有產能打天下的ＩＤＭ廠，也擴大委外台灣晶圓代工廠支援。車用晶片嚴重的缺貨狀況延續至今，今年以來又陸續發生美國德州大雪造成位於奧斯汀的三星(Samsung)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)晶圓廠停擺，以及日本地震影響了茨城縣的瑞薩電子(Renesas)那珂晶圓廠營運，讓原本供應已相當吃緊的半導體產能雪上加霜。

車用晶片六月起可望逐步舒緩

不過，近來不少消息似乎都顯示著車用晶片短缺問題可望看到曙光，包括恩智浦、英飛凌以及瑞薩都相繼釋出六月可望恢復產能的消息，另外，墨西哥的汽車零組件協會ＩＮＡ也預估，車用晶片短缺情況將在七月獲得緩解；不僅如此，台積電（2330）先前也同樣指出車用晶片有望於六月底見到舒緩跡象。車用晶片可望舒緩的消息，不僅為全球汽車業者捎來一大佳音，也可望挹注台灣眾多車用零組件包括車用面板、記憶體、馬達、連接線器等廠商下半年營運看俏。

其實自從全球爆發車用晶片缺貨潮以來，台積電已數次提及將全力支援汽車產業，除了自去年第四季就開始動態調整、重新分配晶圓產能外，台積電今年在ＭＣＵ(微控制器)的產線也將增產六成；且據悉，六月起台積電更進一步加大力道，強力執行產能優先供應給車用晶片的方針，盼在六月底前趕上客戶的最低需求。

解決車用晶片短缺問題之所以如此重要，即是因為汽車供應鏈相當長，若是卡一小段，就會造成整條供應鏈塞車，此外，專家也指出晶片的生產周期通常約十到二十周不等，較難靈活增加產量，而由於車用晶片又是利基型的產品，通常需要提前一年做規劃，加上汽車業為了更高效的管控成本，通常採取精實生產，庫存並不多。因此當車市迎來反轉向上的強勁需求後，晶片供不應求導致的生產阻礙，就顯得更加嚴重。

汽車半導體元件主要包含ＭＣＵ、功率半導體如IGBT、MOSFET等、感測器和各類類比元件，而自駕車還包括ＡＤＡＳ輔助類晶片、ＣＩＳ、ＡＩ晶片、光達(Lidar)、毫米波雷達和MEMS等一系列產品；目前產能受排擠最主要集中於八吋與十二吋成熟製程所涵蓋的ＭＣＵ、功率半導體、ＣＩＳ等晶片。

仔細來看，全球車用晶片逾八五％都掌握在英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器與瑞薩電子五大ＩＤＭ廠手中，但因產能恢復有限，且這些ＩＤＭ廠近幾年來皆無擴建新廠，再加上未來對於各式車用ＩＣ的採用量只會持續增加，而台灣擁有最多的八吋與十二吋廠，且車用半導體製造的量、規模與良率也都名列前茅；不僅如此，台積電掌握了先進製程的關鍵，隨著自駕程度提升，先進製程的導入也將越來越多，眾多優勢讓台灣晶圓代工廠過去半年接獲許多車用晶片急單。

台積電加大力道支援車用晶片

台積電目前在車用晶片代工市占率最高，其擁有五座十二吋晶圓廠，可支援生產先進ＭＣＵ與汽車應用控制器，根據資策會指出，目前車用ＭＣＵ委外部分高達六到七成都是由台積電代工，顯見台積電在全球車用ＭＣＵ生產占有關鍵地位。值得注意的是，業界傳出，不少車廠為確保穩定的晶片來源，考慮向供應鏈釋出長約，據傳福斯已向台積電出示為期十二、十八個月的契約。

而世界先進（5347）目前車用相關營收占比雖僅約一成左右，但預期隨著疫情逐漸控制，今年車市的出貨量將從去年的七二○○萬輛增至七七○○萬輛，換算車用半導體元件則將有二四％的成長，其中包括電源管理、影像感測、車窗或座椅等控制晶片等，這些都需要八吋晶圓的代工，可望進一步帶動公司車用占比提升，且車用產品線營收成長幅度也可望優於整體平均值。

由於供需吃緊，近日半導體圈也傳出世界先進將自七月起調漲代工價，漲幅約五％，這也是公司今年內第二次調漲代工價，此舉等同意味著，受惠於量價齊揚，世界先進第三季營收與獲利將有望再度改寫單季歷史新高。

晶圓代工、封測廠營運續旺

聯電（2303）訂單也是一路滿到年底，法人認為，在產能供不應求下，聯電將更有議價能力，預期今年產品平均價格(ＡＳＰ)可望提升一成以上；再者，聯電未來三年擴廠力道強勁，尤其南科Fab 12A廠採議定價格先預付訂金的模式，為聯電長期產能奠定了基礎。此外，車用晶片拉貨效益也外溢至六吋廠，茂矽（2342）、漢磊(3707)直接受惠，五月營收雙雙攀上近期高峰，且訂單能見度也已看到下半年，今年營運樂觀。

晶圓代工營運好，後段封測勢必不會寂寞，包括日月光投控(3711)、京元電（2449）、超豐（2441）等封測廠營運都持續攀升，甚至同欣電（6271）、精材（3374）、順德（2351）、界霖(5285)等ＣＩＳ封測廠、材料廠訂單也都水漲船高。

國內不少封測業者近幾年來已取得車用製程認證，像是日月光積極布局車用領域，鎖定安全應用電子控制元件(ＥＣＵ)車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統、油電混合車與電動車等四大領域；公司去年出貨超過三億顆車用晶片封測，其中打線封裝占比達八六％，全球車用客戶也已超過六○家。公司目前打線封裝爆單，法人透露第三季可望再調漲五到十％。而除了傳統打線封裝外，由於微型化、多功能化、高集成化的MEMS感測器需求放大，扇出型封裝(Fan Out)正逐步變成車廠的普遍選擇，對此法人看好日月光可望先馳得點，提供客戶更完整的封裝解決方案。

而同樣是重點缺貨元件的ＣＩＳ，因需求暢旺，後段封測訂單也大量湧出，像是同欣電第二季進氣壓力感測ＩＣ、ＬＥＤ陶瓷基板及車用ＣＩＳ封測等車用需求強勁，其中車用ＣＩＳ更先挪用手持式超音波模組相關設備支援，同步推動累計前五月合併營收續創新高。法人也樂觀預期，公司今年汽車業務相關營收可望年增逾五成，營收貢獻將自三二％成長至四五％，且由於成功提高多項產品價格，可望挹注毛利率提升，預估今年整體營收可望成長逾三成，獲利成長逾五成可期。