隨著台積電高雄及日本擴廠的消息受到證實， 最先反應在獲利的贏家將是：耗材設備、土地概念股會受到激勵； 同時晶圓代工市況的火熱程度更不言可喻。

隨著疫情帶動混合辦公、遠距學習等趨勢，加速企業投入數位轉型，同時，５Ｇ、ＡＩ、ＨＰＣ等各項應用的相關需求也不斷提升，進而墊高了終端市場對於晶片數量的需求，又因為先前受到疫情的影響，各晶片廠的生產速度相對放緩，因此，半導體產業出現近二十年來相當罕見的缺貨潮，在市場面臨供不應求的狀況之下，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工大量的擴廠以增加自身的產能，可說勢在必行。

半導體被視作重要戰略物資

再加上近年來各國紛紛將半導體視為極為重要的戰略物資，能夠擁有自己的晶圓廠成為各國家努力的首要方向，此外，也有不少大國開出相當誘人的條件，吸引海外代工、封測大廠前往當地擴廠。在天時地利人和的情況下，目前全球上游晶圓代工及ＩＤＭ廠的產能都正在逐步擴增當中，包含台積電（2330）、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、聯電（2303）、格羅方德(GlobalFoundries)甚至是中芯國際(SMIC)都接連公布自身的擴廠規劃，從種種跡象看來，晶圓代工市況的火熱不言而喻。

回過頭來看國內，有「護國神山」之稱的台積電，作為全球晶圓代工龍頭，擴廠動作當然也是名列前茅，關於台積電未來設廠動向的消息，向來都是資本市場萬眾矚目的焦點，相關的傳言也總是甚囂塵上，其中，關於台積電即將進駐高雄，這個在市場投資人口中傳得沸沸揚揚，超過三個月的產業八卦，終於在日前獲得官方的背書，台積電九日晚上首度鬆口，大動作宣布確實即將設廠高雄。

根據台積電的說法，目前對於高雄廠區的規劃，為七奈米及二八奈米製程的晶圓廠，預計二○二二年動工、二四年投產，雖然並未提及太多相關細節，不過，光是此消息獲得證實，對於市場來說就已經算是注入了一劑強心針。而就在台積電公告的不久後，高雄市政府也馬上跟進發布消息，表示未來將搭配周邊封測廠聚落與南科，進而形成「南部半導體Ｓ廊帶」，可望帶動周邊整體產業發展。

進一步來看，台積電上修資本支出預算的狀況確實直接地激勵的相關設備廠商包括：帆宣（6196）、家登(3680)、京鼎（3413）等的營運動能，在獲得法人青睞與市場關注的同時，股價也有所表現(詳情見後文)。此外，其將赴高雄設廠的消息，更是再度為高雄房市增添想像空間，以過去新竹、台南經驗來看，市場預期，高雄房地產將掀起新一波購買熱潮，而在高雄擁有大筆土地資產的企業也將同步受到拉抬，針對有望受惠的資產股，及土地汙染整治概念股，後文也將有更進一步的分析。

高雄擴產帶動設備與資產熱

其實，台積電擴廠的布局當然不止高雄這一樁，台積電今年資本支出上修至三○○億美元，三年一○○○億美元的投資案已正式全面啟動，包括將在南科Fab 18超大型晶圓廠將建置P1～P4共四座五奈米晶圓廠，P5～P8共四座三奈米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠，還有南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠作為特殊製程生產基地。竹科部分，包括Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠將在今年完成，以及寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現在正在進行土地取得程序，未來將成為二奈米的生產重鎮。

除了國內，針對國外的布局台積電也是不遑多讓，美國亞利桑那州五奈米晶圓廠正在興建當中，預計二○二四年以月產能二萬片量產的計畫不變。日本方面，台積電赴日本設立特殊技術晶圓廠一案也於日前正式拍板定案，根據公司說法，將於日本熊本市設立子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)，初期採用二二及二八奈米製程，提供專業積體電路製造服務，按照目前的計畫，預計二二年開始興建晶圓廠，並於二四年底前開始生產，從種種跡象來看，可以直言，一切都是在台積電的掌握之中。

聯電、力積電也積極擴產

當然積極擴廠的不只有台積電，國內晶圓代工二哥聯電也是加大擴產的力道，南科12A廠P5與P6雙雙擴增產能，其中，P5將較原訂目標增加七％產能，今年底前到位，規劃明年第二季投產的P6月產能也將較原目標提升十八％，初步估計P5、P6合計月產能將較原規劃多出一．一萬片左右的水準，根據業界人士分析，雖然聯電增加的產能看似比重不大，但由於目前晶圓代工產能嚴重吃緊，設備交期也長，短期內要新擴充產能實屬不易，因此業者多透過機台去瓶頸、或部分添購設備擴產，並且讓客戶將以議定價格預先支付訂金，目前擴增的產能也在客戶的預定下被搶訂一空。

即將重返上市之路的力積電(6770)也是這一波浪潮下的受益者，力積電位於苗栗銅鑼的十二吋晶圓新廠，總產能每月大約十萬片，從明年起分期投產，滿載年產值將超過六○○億元，挹注其營運動能的威力不容小覷。

各家大廠爭相擴產，除了希望能藉此緩解市場晶片短缺的龐大壓力外，勢必也是對於半導體產業前景充滿信心，雖然近來有專家頻頻示警，指出未來可能面臨的景氣反轉仍是必須考量的潛在風險，不過就產業面來看，隨著車用、5G、AIoT等晶片新需求快速興起，全球產業也正面臨結構性的改變，在終端需求仍熱的挹注之下，近兩年內晶圓代工市況的熱潮應不會見到退散的現象。