隨著輝達GTC大會發表Blackwell架構、NIM微服務、 Omniverse Cloud API等劃時代的AI新技術，並推出集合B200的超級晶片GB200， 宣告AI算力兆級參數時代來臨。

誰也不會想到，一家過去單純做圖形處理器(ＧＰＵ)起家的公司，中間曾二度瀕臨倒閉困境，竟然能在三十年後，衝上全球市值第三大的巨型企業，更在ＡＩ晶片領域橫掃九成的市占率！去年七月，輝達(Nvidia)市值從一百億美元躍升一兆美元，耗時了八年，今年二月二十三日股價在盤中衝上八二三元、市值再翻倍到二兆美元，卻僅相隔不到八個月，市值暴漲的速度遠勝於蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)。儘管身處ＧＰＵ激烈競爭的紅海之中，後有追兵超微(AMD)來勢洶洶，還有谷歌、蘋果、微軟、臉書、特斯拉等科技巨頭為了降低對輝達依賴，投入客製化晶片的行列，在今年GTC大會落幕後，眾多華爾街分析師及外媒大膽斷言：「輝達短時間內難有對手有機會追趕」，究竟他是靠著什麼優勢，能穩穩站妥ＡＩ晶片霸主的地位？

短時間內難有對手

回溯輝達的發展歷程，早在二○○七年就高瞻遠矚地建立了CUDA軟體平台架構，這項創舉意味著，將複雜顯卡程式設計統一打包為簡單介面，開發人員能夠輕易執行各種應用開發，涵蓋範圍廣及科學運算、影像處理以及深度學習等領域。如今全球約有三千家ＡＩ新創公司使用CUDA平台，就如同蘋果的iOS系統一樣，為輝達築起了堅實的生態優勢，也讓在後苦追的競爭對手難以企及。

可以發現，輝達近年除了在硬體、軟體方面加足馬力，也開始嘗試往ＡＩ應用終端發展，例如今年二月推出面向一般用戶的Chat with RTX，是能在個人電腦或工作站運行的ＡＩ聊天機器人、面向企業和新創公司也推出「ＡＩ代工服務」加速應用程式開發等，確保在高速奔跑的ＡＩ領域不錯過商機。

GTC 2024堪稱五年來科技界最盛大的實體大會，現場聚集超過一萬一千名與會者，是輝達又一個高光時刻，在主題演講中，創始人兼執行長黃仁勳重磅推出了一系列ＡＩ新品和技術，包括新一代ＧＰＵ、ＡＩ加速器、ＡＩ軟體開發工具等，為ＡＩ技術的發展再添注嶄新動能。

繼二○二二年的Hopper架構之後，輝達的次世代Blackwell架構於今年GTC大會正式亮相，全新的架構將搭載於B100、B200 GPU之中，還有進一步由兩片B200與一顆Grace CPU組合而成ＡＩ超級晶片GB200問世，由於功耗升級且受限於散熱空間不足，輝達宣布GB200將採用液冷散熱來達到效率最佳化，GB200的液冷配置範圍為七○○～一二○○瓦，在推理、能源效率和成本降低方面取得重大進展，會場上也見到GB200 NVL 72機櫃組，將最高三六顆Nvidia Grace CPU和七二塊Blackwell GPU放入機架中，ＧＰＵ之間以第五代的NVLink互連，並導入Nvidia的BlueField-3資料處理單元，可於超大規模的ＡＩ雲端中實現網路加速、儲存、零信任安全，以及彈性的ＧＰＵ運算能力。

Blackwell架構晶片總共包含六大重點升級，一、採用台積電先進製程(N4P)打造，ＧＰＵ整合兩個獨立製造的裸晶，由二○八○億個電晶體組成，數量是前一代ＧＰＵ八百億個電晶體的二倍以上；二、支援FP4精度的第二代Transformer引擎；三、雙向吞吐量達一．八Ｔ／秒的第五代NVlink技術、每個ＧＰＵ提供每秒一八○○ＧＢ的頻寬，能串聯高達五七六個ＧＰＵ高速傳輸；四、ＡＩ自我診斷的ＲＳＡ引擎，能預判潛在故障問題、縮短停機時間；五、具備運算功能的安全ＡＩ，可在不影響性能之下保護ＡＩ模型與客戶數據；六、支援最新格式的解壓縮引擎，加快資料庫查詢速度。

ＡＩ開發軟體NIM

而DGX SuperPOD為新一代超級電腦平台，由八套或以上數量的DGX GB200系統打造而成，採用液冷設計，提供十一．五exaflops的ＡＩ運算能力，內含二八八個ＣＰＵ、 五七六個ＧＰＵ、二四○ＴＢ的記憶體，並可透過額外的機架進行擴展，同時因應兆級參數ＧＰＵ運算與ＡＩ基礎設施需求，輝達也亮相兩款新型交換機產品─Quantum-X800 InfiniBand與Spectrum-X800乙太網路，提供資料中心最佳化的ＡＩ網路，最高達八○○Gb/s的端到端吞吐量，輝達的ＡＩ系統此後都可以透過InfiniBand網路連接進一步擴展，進而獲得海量算力。

NIM是輝達根據加速運算庫和生成式ＡＩ模型所推出的ＡＩ軟體包，涵蓋符合各產業標準的ＡＰＩ，讓開發者存取ＡＩ模型並快速打造ＡＩ應用，未來開發者可能不再需要逐行編寫密集的代碼，只要與ＡＩ進行互動，就能完成訓練及應用。輝達強調：「未來的公司會將精力放在組裝ＡＩ模型，而不是編寫軟體」，此外，黃仁勳也介紹了Omniverse Cloud API，它可以提供先進的模擬能力，將ＡＩ引入物理世界，例如蘋果頭戴裝置Vision Pro、Meta Quest都將支援開發3D工作流程與應用程序，藉此推動Omniverse生態系統持續成長，其他還有Ansys、Cadence、微軟、西門子等大型工業軟體製造商已開始在採用，進行模擬分析、驗證旗下產品。

鴻海掌握垂直整合優勢

在晶片設計和製造領域，黃仁勳提到，去年GTC大會推出的cuLitho技術，原本讓五○○個H100系統可以達到四萬個ＣＰＵ系統的工作量，台積電現在將cuLitho整合進工作流程中，僅需要三五○個H100系統就能達到相同工作效果，大幅提升晶圓製造／代工的效率，並為日後發展二奈米及更先進製程奠定基礎。

在ＡＩ伺服器供應鏈當中，鴻海（2317）因具備ＧＰＵ模組、ＧＰＵ基板、Smart NIC/DPU、散熱片、風扇、機殼、整機與系統的豐富製造經驗，垂直與水平整合優勢高，去年伺服器營收中有三○％為ＡＩ伺服器，今年ＡＩ相關訂單動能可望更強勁。

法人表示，鴻海和廣達（2382）將瓜分輝達GB200的機櫃訂單， GB200凸顯的是高效能、更多的機架以及採用液冷設計，鴻海在液冷散熱技術深耕長達五年，集團內除了能提供機櫃整體空間設計優化、運算效能提升、提高節能表現，總部設於美國的AMAX-KY(6933)為鴻海持股二五％公司，也成為液冷散熱趨勢的受惠者，其他散熱業者如奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、尼得科超眾（6230）等皆有布局伺服器液冷散熱；另外，當ＡＩ伺服器步入數兆參數運算的時代，相對應的先進製程、封裝、記憶體等技術及產能勢必得跟上，以最新的輝達Blackwell架構中，最有感升級莫過於電晶體數量、記憶體HBM3e導入以及ＧＰＵ之間傳輸互聯的NVlink技術，在後續的章節，將為投資朋友深入詳述其基礎原理和相關受惠股。