在今年的GTC大會上， 市場預期輝達除了展示GB300、CPO交換器之外， 隨著AI技術不斷進步，與推理運算模型興起， 將推動高效能GPU的需求持續成長。

今年度的輝達(Nvidia)GTC大會(GTC 2025)重返美國加州聖荷西，來自全球數千名開發人員、科技企業領袖將齊聚一堂，且參加的廠商攤位數量較去年倍增，輝達執行長黃仁勳將在台灣時間三月十九日凌晨一點發表主題演講，市場預期將展示目前ＡＩ的最新技術與應用，包括ＡＩ伺服器GB300、CPO交換器、AI代理(AI Agent)、數位孿生技術(Digital Twins)、AI機器人、自動駕駛技術與下一代伺服器平台Rubin等。

今年二月底，ＧＰＵ大廠輝達公布去年第四季財報，單季營收達三九三．三億美元、季增十二．一％、年增七七．九％，其中受到GB200伺服器在去年底開始量產後，已實現一一○億美元營收，帶動資料中心業務營收達三五五．八億美元、季增十五．六％、年增九三．三％，優於市場預期。

輝達財報、財測優於預期

在下一季財測展望方面，輝達預估今年第一季營收將達四三○億美元，季增約十％，主要由資料中心和ＧＰＵ業務成長帶動，但受到Blackwell平台在產能拉升初期，成本較高而影響毛利率表現，輝達釋出第一季毛利率約落在七一％的正負二．五％之間，隨著後續Blackwell產能全面提升，毛利率表現將獲得改善。

輝達執行長黃仁勳在今年二月底的財報會議當中，透露出一個重要的訊息，那就是「目前全球ＡＩ科技發展正進入一個ＡＩ推理的新時代，ＡＩ推理所帶來的潛在需求將遠超當前的大語言模型(ＬＬＭ)，可能需要比現有算力高出數百倍，甚至數千倍」，此外，黃仁勳也更進一步指出目前Blackwell系列晶片的供應鏈問題已完全解決，新款晶片Blackwell Ultra預計今年下半年發布。

推理運算成ＡＩ發展新方向

隨著OpenAI的O系列、DeepSeek的R1和Google的Gemini 2.0 Flash Thinking等推理模型興起，越來越多人開始關注推動這類推理模型的擴展法則，輝達財務長Colette Kress在二月底的財報會議中指出，推理需求正在加速成長，特別是在ＡＩ測試階段的擴展，以及長思考推理ＡＩ(Long-thinking Reasoning AI) 的興起，這類ＡＩ模型需要分析大量資訊並進行多步驟邏輯推理，才能產生更準確的結果。根據MarketsandMarkets研究數據顯示，今年全球ＡＩ推理市場規模預估為一○六一．五億美元，到了二○三○年將達二五四九．八億美元，二○二五～三○年間複合年成長率為十九．二％。

面對推理計算需求的快速增長，輝達在Blackwell架構下推出GB200，這款晶片不僅是目前市場上效能最強大的ＡＩ推理運算平台之一，更在成本與效能上取得突破。根據輝達提供的數據顯示，GB200的推理效能比前一代Hopper H100高出二五倍，推理運算成本降低二○倍，這使其成為企業部署ＡＩ服務的最佳選擇。

儘管中國新創公司DeepSeek以其具有成本效益的ＡＩ模型引起市場關注，市場開始質疑輝達的高效能ＧＰＵ長期需求是否會受影響，再加上近期川普關稅議題干擾，造成輝達、微軟、Google、亞馬遜、Meta等股價自今年初以來大幅回檔。不過，黃仁勳對DeepSeek的技術進步反而持樂觀態度，他認為DeepSeek的創新最終將推動ＡＩ計算需求的進一步成長，儘管DeepSeek提升了ＡＩ的運算效率，但其ＡＩ模型主要用於推理(Reasoning)，這仍然是一個極為耗費計算資源的過程，更複雜的ＡＩ推理需要更強大的計算能力，這將進一步提升對輝達高效能ＧＰＵ的需求，因此DeepSeek的出現並未改變目前ＡＩ軍備競賽的局面，隨著OpenAI和Google等公司的競爭日益激烈，促使亞馬遜、Meta等公司加大對ＡＩ領域的投資，以鞏固其領先地位，其中，亞馬遜計畫今年在ＡＩ領域將投入一千億美元，相較於前一年的八三○億美元顯著增加；Google則預計在今年投入七五○億美元用於ＡＩ基礎設施和資料中心擴建；而OpenAI則是在一月發布的星際之門計畫(Stargate)，預計未來四年將在美國投資五千億美元，打造新的ＡＩ基礎設施。

GB300、CPO交換器亮相

值得注意的是，隨著ＡＩ晶片效能越來越強，能耗越來越高，散熱方案也更加重要，法人指出，最新款伺服器GB300將採用更高效的液冷技術，可能讓傳統氣冷技術退出市場，且GB300採用ＧＰＵ插槽設計，將在每顆ＧＰＵ和ＣＰＵ採用分離式冷板設計，並導入體積更小的NVQD新型散熱接頭，取代現有GB200採用冷板模組與快換接頭(ＵＱＤ)相連的方式。

另外，GB300也有望採用更先進的光通訊模組，法人認為輝達在ＣＰＯ技術導入將以交換器為優先，在這次的ＧＴＣ大會中，輝達將推出Quantum 3400 X800 InfiniBand Switch、Spectrum 5 X800 Ethernet Switch與Spectrum 6 X800 Ethernet Switch，並將於下半年進入量產；在電源供應器方面，輝達在GB300的機櫃當中，也將原先安裝在伺服器內的備援電池模組(ＢＢＵ)、提供短期快速供電的超級電容列為標配，可大幅提升穩定性與ＡＩ運算效能，由於對電力需求和可靠性的要求提高，GB300伺服器也有望採用獨立電源機櫃，支援十ＫＷ或更高的二○ＫＷ電源供應器，研調機構集邦科技看好，輝達將於今年第三季推出的B300及GB300等方案，可進一步推升搭載Blackwell晶片的伺服器出貨動能。

從目前已知的GB300供應鏈當中，像是晶片製造商台積電（2330）、封測廠日月光投控(3711)、京元電子（2449）、ＯＤＭ組裝業者鴻海（2317）、廣達（2382）、ＰＣＢ廠台光電（2383）、金像電（2368）、ＧＰＵ連接器插槽的嘉澤（3533）、線材大廠的貿聯ＫＹ(3665)、散熱相關的奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、提供ＱＤ快接頭的富世達(6805)、ＢＢＵ的AES-KY(6781)、順達（3211）、ＣＰＯ的上詮（3363）、波若威(3163)、伺服器導軌的川湖（2059）、南俊國際(6584)等。