美國擒殺華為海思，當前台灣半導體產業與大陸市場連動性高，假若封殺令的第三階段啟動，台灣ＩＣ設計業者的小確幸就沒了！

美中貿易戰火猛烈，二階段的限制令，海思重創，而身處夾縫中的台灣半導體產業，自ＩＰ、設計業者、晶圓代工到封測端則明顯受益，尤其造就了多家台灣ＩＣ設計公司股價的強勁漲勢，但若川普進一步將禁制令擴展到設計端，恐怕對台灣廠商來說，就絕非好事，不過好在業界多認為，目前延伸禁制令到第三階段的可能性低，台灣半導體廠商仍舊會是美中貿易戰爭下最大受惠者。

美中貿易衝擊在近兩年內越演越烈，美國更對中國官方全力扶植的華為(海思)尤其感冒，更祭出封殺華為三部曲，要壓制華為(海思)在未來５Ｇ世界的壯大，此舉讓中國大陸在晶片上一方面加快提高自給率的速度，一方面也逐步以同源同種的台系廠商替代美國業者。

在這個階段讓台灣設計業者好受惠，受此利多訊息加持，讓虹冠電(3257)、矽力ＫＹ(6415)、致新（8081）、茂達（6138）等類比晶片業者拉出不小的漲幅，尤其在美國宣布正式啟動限制令後，手機ＡＰ晶片大廠聯發科（2454）、網通晶片瑞昱（2379）等業者更是連日大漲，聯發科在三個交易日上漲超過七○元，而此階段內，美國對華為的封鎖令，都還侷限在為華為海思生產設計專屬晶片端，但若是美國啟動第三部曲，就是連華為對台灣設計業者採購都不行，則華為海思恐怕難繼續擴張，後續將事事受限於美國官方，台灣半導體供應鏈，恐怕也如同打保齡球一樣strike(全倒)！

首部曲　去年五月美國將華為及其關聯企業納入實體清單

華為被美國列入「實質清單」，對台灣影響最大的點在於─外國製造，但是其源自美國的內容超過上限，對中國華為的上限為二五％；亦即只要生產過中，只要使用到美國的設備、技術、材料總占比達到二五％，就必須經過美國官方同意，取得許可，方能生產。而這個比例，經過台積電（2330）巧妙精細的計算了，可以過關，遂讓台積電持續供貨華為，不受影響。

在這一階段中，中國大陸啟動「去美化」，華為一方面致力於提升中國本土自製晶片的自給率，就是海思加快各類晶片的腳步；另一方面，華為積極與台灣半導體供應鏈強化合作關係，增加對台廠的採購。在這階段中，海思也的確交出不少好成績，包括在ＰＡ功率放大器部分，成功設計出晶片並交由穩懋(3105)代工，明顯降低對Qorvo等美系廠商的依賴度，又包括在ＰＬＤ可程式邏輯晶片端，海思自己開出ASIC晶片來取代之。

而這階段中，台廠受益程度甚大，半導體市場端堪稱華為訂單滿天飛，ＩＣ設計受惠程度大，主要可以區分為，第一電源管理等類比晶片類，第二手機ＡＰ晶片，第三光感測晶片，第四微機電麥克風方案，第五網通WiFi晶片，第六ＦＥＭ晶片，第七ＩＰ類。

首先提升中國本土晶片自給率端，海思的快速擴張，讓台灣半導體製造端大蒙其利，如現階段海思的先進製程晶片全在台積電投片，目前華為海思已經占台積電營收比重達到二成多；此外，後段封測部分，中國大陸雖有自行產出封裝用載板，但良率與品質不佳，廠商程度更遠遠追不上台廠，至今華為海思的主要載板供應商，仍舊是欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189），至於封測多委由矽品、京元電子（2449）等負責，就連矽格（6257）都在大陸為華為海思擴產。

至於在擴大對台灣設計業者採購晶片方面，首先在ＰＭＩＣ電源管理等類比晶片類甚是明顯，過去大陸多向德州儀器ＴＩ或是歐系廠商的英飛凌採購，但台廠卻反因美國的禁制令快速搶到美歐廠商在中國的市場，代表者包括千元股價的矽力ＫＹ、致新、茂達，以及經營權易主的虹冠電，這些廠商股價更是出現兩波強勁漲勢。

以致新為例，一九年五月股價低點約在八四．六元，美國對華為祭出貿易禁制令後，股價持續走高，而在二○年一月底到四月雖因新冠肺炎擴散而走跌，但在五月中旬，美國對華為啟動第二階段制裁，即不分比重，只要生產中有用到美國技術與設備者均得經過美國官方同意的禁制令一出，重拾凌厲漲勢，並創下歷史高點的一四六．五元高價。而虹冠電與矽力也如出一轍，虹冠電近期創下歷史新高股價的六八．八元，至於矽力更是凶猛，創下一五四○元歷史天價。

而在美國制裁華為的第一階段中，受惠的台灣ＩＣ設計業者，還包括手機ＡＰ晶片大廠聯發科，雖然華為多採用由海思設計的麒麟系列晶片，但多數大陸品牌手機廠仍向美國高通與台灣聯發科採購，在去美化的過程中，聯發科逐步拿下高通的市占。

第三則是光感測晶片，這部分過去陸資企業多以向美系大廠美信採購，爾後逐步轉向對台灣昇佳電子(6732)採

買。

第四微機電麥克風方面，則是由鈺太(6679)逐步搶下市場。第五網通的WiFi晶片端，瑞昱快速鯨吞蠶食大陸的商機，業績也快速攀升，營收獲利持續創下新高。第六ＦＥＭ端，則是立積(4968)拿下華為大單，甚至有一段時間股價走勢相當剽悍。

最後則是ＩＰ類，中國大陸想自行擁有開發ＣＰＵ、ＰＭＩＣ等晶片的能力與專利，陸續轉向對力旺（3529）、M31(6643)、晶心科(6533)、世芯ＫＹ(3661)求援。

二部曲　肺炎擴大美中嫌隙，川普政府加大對華為管制

今年五月十五日，美國商務部宣布，出售給華為的晶片中，只要生產過程中，有採用到任何美國技術、設備或是材料者，都得先經過美國同意，取得許可證，方能出貨；意味著包括台積電、聯電（2303）、世界先進（5347），甚至中芯國際等大陸本土的晶圓代工廠，或是格羅方德等，均不得替華為(海思)設計生產晶片，必須先向美國商務部等官方單位取得許可證後才能生產。

而這第二階段的管制，以廠商不能自行生產華為海思晶片為主；也就是，台積電接到任何華為海思訂單，得先經過美國同意才行。此外，在五月十五日前已經投片或是半成品方面，可獲得九○天的緩衝期，不需向美國申請。

第二階段的限制，延伸到ＩＣ設計部分，則是聯發科可以出售自家的天璣系列晶片給華為，但不允許替華為海思開ASIC；這一點被業界戲稱是替華為海思開了後門，因為美國的禁制令，壓抑了海思的擴張，卻也擴大了華為對台系ＩＣ設計業者依賴，讓中國大陸的半導體產業在去美化的過程中，無法扶植自家設計業者，得全部仰賴台灣半導體業者，讓台灣半導體業者受益程度再度提高。

但這一個後門，在不久後，卻被美國商務部發現了，在一舉殲滅的概念上，市場多次傳出美國官方有意補上這個洞，將限制令延伸到晶片採購上；簡單來說，華為向聯發科採購天璣一○○○晶片，但天璣一○○○晶片卻是聯發科在台積電七奈米投片，以生產過程中，也是採用到美國的機台設備，因此這部分管制與否存在爭論，且市場上殺頭的生意有人做，因此要將限制令延伸到終端採購上，難度甚高，有其施行上的難度，也因此，實行的可能性，業界認為不算高。

三部曲　限制令延伸到晶片採購的ＩＣ設計業者

以現在台灣半導體產業與大陸市場連動性高，華為更是台灣多家半導體業者的前幾大客戶，但假若這封殺令的第三階段啟動，也就是將限制令延伸到晶片採購的ＩＣ設計業者上面，不單台灣的ＩＣ設計業者啃食原先屬於美系和歐系廠商大陸商機的小確幸沒了，對台灣整體辦半導體產業，包括台積電等任何製造端業者來說，也是一大重創，屆時，台灣半導體產業要每年都有強勁成長率恐怕困難，產業甚至會出現打保齡球時strike的慘況。