精選文章 封面故事

蘋概股就是Q3投資主旋律!
蘋概股門票買了嗎?

吳旻蓁 文章摘錄自第2153期

蘋果股價剛創歷史新高,總市值同步攀上顛峰, 帶動市場重新對蘋概股的關注, 特別是九月中下旬的蘋果新機準備問世, 龐大的果粉搭配解封的報復性消費力道, 被遺忘的蘋概股即將人氣翻滾…

隨著新冠肺炎疫苗覆蓋率提升,全球也開始迎接解封後的消費潮,民眾壓抑已久的消費慾望一觸即發,消費力道不容小覷,經濟活動明顯轉趨熱絡,加強股市向上力道,尤其電子產品進入銷售旺季,更增添科技股的成長動能。觀察近期美國科技龍頭股一個接一個創新高,就連市值龐大的蘋果、微軟也沒有落後,也就是說當美國大步邁向解封、回歸常軌的時候,股市已經領先走在前面表態。

蘋果股價近一個月來漲勢強勁,不僅頻改寫歷史新高,更一度衝高至一五○美元,帶動市值也攀上二.五兆美元,距離去年八月達兩兆美元市值的里程碑僅不到一年時間,成為美國首家市值達二.五兆美元規模的上市科技公司。

蘋果股價強勢創高

不過其實回過頭看,今年初因資金從成長股轉進價值股,多少壓抑了蘋果股價的表現,七月以前其表現明顯落後大盤,呈現區間震盪格局,反觀標普五○○指數一路走高,那斯達克也於六月中下旬創高。而隨著美國進入科技股財報周、新款iPhone即將問世,蘋果股價才又重獲買盤挹注。

據供應鏈透露,蘋果追加新iPhone訂單達九○○○萬支,較去年iPhone 12系列上市初期大增二○%,對此,彭博資訊指出,蘋果近年都把各年度iPhone新機至當年度年底前維持約七五○○萬支的備貨量,而今年上調產量,顯示蘋果推估各國施打疫苗進展順利,可望拉抬新iPhone需求,尤其今年新機是蘋果推出的第二款5G智慧手機,也是促使用戶升級的關鍵誘因。

凱基投顧預期,雖新款iPhone升級程度有限,但全球近十億iPhone用戶當中,僅約一億用戶升級至5G手機,故預估iPhone今年出貨量年增率,可望從去年的三%擴大至十四%,達到二.二八億支;TrendForce也看好蘋果將受惠華為釋出的高階手機市占缺口,給予二.二三億支的銷量預期。

市場會如此看好其來有自,根據市調機構Counterpoint Research資料指出,累計到今年四月,iPhone 12系列全球銷量已突破一億支,上市僅七個月就達成,比iPhone 11提早了兩個月,且幾乎與iPhone 6持平,造就蘋果實現了新一個「超級週期」。而機構法人普遍認為這個由5G所帶來的換機高峰期,可望帶動此波超級週期一路延續至二二年,並可望助攻即將推出的iPhone新機創造出不錯的銷售成績。

可望展開落後補漲行情

除了手機動能展望樂觀之外,其他產品包括iMac、iPad乃至於周邊的AirPods、Apple Watch、AirTag銷售數據皆亮眼,外傳蘋果也將推出九年來最大改款的第六代iPad mini,以及搭載自家M系列處理器的新款iMac桌機。在蘋果新品蓄勢待發準備搶市之際,本就作為蘋果供應鏈中不可或缺的台廠,第三季起終於有望擺脫「萬物皆漲,唯蘋概股不漲」的窘境,包括半導體廠、PCB軟硬板廠、組裝廠等族群,展開落後補漲行情值得期待。

蘋果新iPhone的組裝訂單,據供應鏈傳出,鴻海(2317)仍是最大贏家,囊括頂規的iPhone 13 Pro Max新機全數訂單,iPhone 13也有六八%由鴻海操刀,另外iPhone 13 Pro也有約六成訂單由鴻海拿下。此外,還進一步拿到低階iPhone後相機及前置Face ID訂單,將大大挹注鴻海下半年旺季營運動能。

鴻海旗下的機殼廠鴻準(2354)亦傳捷報,據悉iPhone 13的四款新機均有取得金屬機殼訂單,且其中兩款高階機種更奪下八成訂單。其他組裝廠如和碩(4938)、仁寶(2324)、緯創(3231)、廣達(2382)也都可望分別受惠手機、平板、筆電訂單挹注營運。

組裝、PCB、封測族群吞訂單

PCB族群向來都是蘋果新品的主要協力廠,除了目前大爆單、股價也大噴發的三大載板廠南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)之外,軟硬板族群包括台虹(8039)、台郡(6269)、臻鼎KY(4958)、華通(2313),以及重新取得供應權出貨電池軟板的嘉聯益(6153)等,考量在今年新機數量成長下,業者今年營收與獲利也具備優於去年的成長動能。

而封測蘋概股也相當多,由於蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能,打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺,訂單能見度一路看到第四季下旬。其中封測龍頭日月光投控(3711)拿下系統級封裝(SiP)模組大單,承接包括WiFi及藍牙、超寬頻(UWB)、天線整合封裝(AiP)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,因異質晶片整合封裝難度提高,對日月光平均價格推升亦可望有明顯助益。

另,力成(6239)、超豐(2441)、頎邦(6147)、京元電(2449)也都名列供應鏈中。而CIS封裝廠精材(3374)為蘋果繞射光學元件(DOE)封裝的主力供應商,主要負責飛時測距(ToF)與人臉辨識(Face ID)感測元件;法人預期在封裝接單暢旺,加上iPhone新一代A15和MacBook M1兩大處理器晶片需求放量,挹注晶圓測試產能利用率滿載,且訂單一路排到年底,因此樂觀看待精材全年營收、獲利維持雙位數成長可期。五月股價大跌至一一六元後,可見投信買盤明顯進駐。

事實上蘋果供應商來來去去,有人進就有人出,但說到協力廠,台積電(2330)可以說是目前唯一且最不可能被替換掉的。台積電一直是蘋果A系列及麥金塔電腦用M系列晶片的獨家供應商,新機也持續以五奈米製程獨家代工A15晶片,六月營收確實受惠而繳出歷史新高的表現,雖法說會失靈,股價不漲反跌,但可預期A15將可望成為台積電第三季的主要成長動能來源。