精選文章 封面故事

SEMI展未演先轟動 誰是小弘塑、小均華?

吳旻蓁 文章摘錄自第2315期

今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」未演先轟動, 尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風, 強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。

即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持,今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」依然十分熱鬧,特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風,像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說,而均華也成功達陣千金股的目標;簡單來說,設備、耗材這些半導體供應鏈,也成功晉身千金股集散地!

應該可以這樣說,AI這個題材早已經集萬千寵愛於一身,但是AI概念股的股價大部分都已經充分反映未來成績單,更何況如果扮演領頭羊的輝達,上一季財報公告後股價沒有再表態的話,恐怕也會引發市場信心的鬆動,因此,機構法人、內資大戶也開始積極增加非AI的成長股,特別是圍繞著護國神山的設備股小金雞順勢成為資金的新歡。

台積電光環帶旺設備股

據了解,今年SEMICON展覽規模將再創新高,以AI為主軸,聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題;為順應市場趨勢需求,今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區以及矽光子專區。

其中,包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP(面板級扇出型封裝)等的先進封裝可以說是市場關注的一大重點,並將集結超過四○家CoWoS相關廠商與四○家面板級封裝廠商,從設備、材料、零組件與相關製程業者等,提供最完整的供應鏈陣容。

也因此,儘管近來盤勢處於震盪格局,但仍可見半導體設備股尤其先進封裝相關個股挺身續強,如濕製程領域的弘塑與辛耘(3583)、自動化設備商萬潤(6187)、G2C聯盟的均華、均豪(5443)與志聖(2467)、濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、設備系統整合廠迅得(6438)等,且更有不少個股股價已率先創下歷史新高。

而若進一步觀察,在這波設備股的多頭行情中,主要是圍繞著「台積電」的相關供應鏈表現最為強勢,也就是說,在台積電的光環之下,周邊供應鏈包括設備、封測、測試介面等一條龍供應鏈已然成形,一眾小金雞訂單也在護國神山擴產的需求下大幅成長。從先進封裝來看,台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等產能,以因應國際大廠人工智慧應用需求,根據資料,台積電在台灣共有五座先進封測廠,分別位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南,未來將持續有新產能開出。

弘塑扮演多頭領頭羊

展望台積電CoWoS產能進展,美系外資法人評估,至今年底月產能將提升至超過三萬片,預估明年底,月產能有機會超過四萬片;而依據研調機構TrendForce估算,明年底台積電的CoWoS生產量,將達到五.五萬到六萬片的月產規模。放眼整個產業,法人看好,二五年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝,以2.5D/3D IC堆疊技術為開發重心,至二八年先進封裝市場規模將逼近八○○億美元。且不只CoWoS,台積電SoIC封裝乃至於二奈米也都持續推展,皆將成為概念股後市營運的一大支撐。

近來,以弘塑扮演多頭領頭羊的角色,股價領先創歷史新高,並突破突破二○○○元俱樂部門檻,最高達二一三五元。法人圈也傳出,弘塑在晶圓廠、封測廠接連追單下,公司出貨排程已達二五年第四季,看好隨著相關設備陸續驗收並認列,今、明兩年營運逐年創高可期,而今年營收有望成長雙位數百分比、挑戰新高,獲利也有望超越二二年的高峰水準。

除弘塑外,測試介面暨設備廠旺矽(6223)股價也在法人買盤加持下,從年初的不到二五○元,一路上漲,並衝過八○○元大關。由於半導體晶片生產需要探針卡協助檢測晶片良率,故在AI浪潮下,也為旺矽帶來新一波成長契機;而旺矽與逾十家歐美中晶片廠合作多年,其中涵蓋美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等。旺矽七月營收改寫歷年第三高,法人看好,在公司AI相關訂單滿手、高階探針卡產能陸續開出下,下半年營收有望逐季走高,全年再締新猷可期,並預期明年營運將續旺。

值得關注的還有G2C聯盟的均華、均豪與志聖,在今年效益開始發酵之下,近來三大業者股價也攜手創下新高、成為飆股。其中,均華近日股價一度突破千元關卡,挑戰躋身千金股之列。均華主要產品為晶粒挑揀機和黏晶機,受惠市場需求強勁,今年來營運高度成長,累計前七月營收達十二.八六億元,較去年同期倍增,達一二六%;前七月歸屬母公司淨利二.一七億元,較去年同期增加三一三%,每股純益約七.六七元。

志聖近年積極從PCB產業設備跨足半導體市場,特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域,持續加強研發投入,並打進台積電供應鏈。上半年來自半導體與PCB先進製程營收比重已提高至五一%。

旺矽、G2C聯盟同獲青睞

而受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB東南亞建廠商機,目前志聖訂單能見度已達二五年,金額超過二○億元;法人看好,在高毛利產品貢獻持續提升下,毛利率有機會維持四成以上表現,今年獲利挑戰新高,明年亦有望再向上成長。

另外,均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術,與封測廠及晶圓廠客戶有多個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。而除了先進封裝領域之外,也進一步往上游發展,進軍矽晶圓領域,供應設備給環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等大廠,同時,藉由策略性投資昇陽半導體(8028),布局晶圓再生市場。

惟儘管需求暢旺,台積電概念股後市看好,但仍須留意的是,隨著股價上漲,確實已有不少個股本益比被顯著拉升,因此也須持續關注基本面表現,並謹守操作紀律。