今年起蘋果或安卓手機，將全面進入ＣＯＦ封裝方式，尤其韓廠停止對境外廠商供貨下，受惠的台股將以易華電與頎邦為主。

近來美股劇烈波動，台股也跟著起伏，諸多利空訊息也開始悄悄在市場散開，究竟下半年有哪種產業是成長可期呢？在半導體端，很明顯的就是驅動晶片用的ＣＯＦ封裝基板，受惠股首推易華電與頎邦。

ＣＯＦ板產業至今還是不佳，主要是因為現階段ＣＯＦ基板有九九％的應用仍全數集中在大尺寸的面板領域，而小尺寸的部分，截至去年底出貨的安卓手機中，僅有一個料號是使用ＣＯＦ封裝，其他均為ＣＯＧ封裝方式，致使對ＣＯＦ基板的需求仍舊疲弱，ＣＯＦ基板產業仍供給過剩、售價不佳。

但也有人提到，面板端４Ｋ２Ｋ電視成為主流，對驅動晶片的使用量明顯增加，而因其採用ＣＯＦ封裝方式，連帶對ＣＯＦ基板的需求也得明顯提升，但面板廠在設計部分，雖增加了source端的驅動晶片數量，卻也同步減少gate端的驅動晶片數量，一加一減下，４Ｋ２Ｋ電視對ＣＯＦ基板的使用量，並沒有如預期增加。不過二○一八年後，首先在大尺寸面板方面，８Ｋ４Ｋ電視滲透率將明顯提升，此舉對ＣＯＦ基板的需求會顯著提升。

買不到ＣＯＦ基板？

而就小尺寸的手機部分，過去均採ＣＯＧ封裝方式，不需要ＣＯＦ基板，但全螢幕確定成為主流趨勢下，設計端已經全數改採ＣＯＦ封裝，不論小米、華為、Oppo、Vivo等今年所推出的新款手機均會是十八比九的全螢幕，意味著今年ＣＯＦ基板需求將會暴衝；市調單位預估，一七年基板需求一年僅九百萬顆，今年至少上億顆起跳。

此外，三星看好手機全螢幕的趨勢，已經在去年底前提前將韓國市場上多數的ＣＯＦ基板產能鎖住，今年採取配銷模式，而過去台灣的驅動晶片設計業者所使用的ＣＯＦ基板多是向韓廠採購，但今年韓國ＣＯＦ基板產能被三星鎖住後，今年台系驅動晶片設計業者會遭遇到買不到ＣＯＦ基板的窘境。

其實不只安卓手機，蘋果手機也多採ＣＯＦ封裝方式，至此，可以宣告自二○一八年起，不論蘋果或是安卓手機，將全面進入ＣＯＦ封裝方式，尤其在韓廠ＣＯＦ基板廠停止對境外廠商供貨的前提下，受惠的台股，將以易華電與頎邦為主。而今年ＣＯＦ基板可能開始缺貨的時間點，快則會在五月下旬，慢則第三季，因為有不少新款手機機種遲至今年二、三月間才定案採ＣＯＦ封裝形式。

易華電大吞安卓陣營訂單

本土ＣＯＦ基板供應商，主要有易華電，以及隸屬於頎邦的欣寶。在韓系ＣＯＦ基板廠昭告不對境外客戶供貨後，包括聯詠（3034）、敦泰（3545）等本土驅動晶片設計公司，紛紛找上易華電爭要今年產能，另外去年底，大陸一線手機品牌大廠華為，更為了ＣＯＦ基板派出高階主管親赴易華電廠區，今年易華電將大啃安卓手機陣營的ＣＯＦ基板訂單，獲利成長可期。

易華電的ＣＯＦ基板產線主要有：其一、Sub減成法(Subtractive)技術，產品應用在高階電視和主動有機發光二極體(AMOLED)電視；第二、Semi半加成法(Semi-additive)技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品，以及第三、雙面法技術(2 Metal COF)，主要應用在記憶體ＩＣ和邏輯ＩＣ產品。

過去以來，因ＣＯＦ基板報價不理想，加上需求面仰賴大尺寸面板，為此，易華電營運不佳，去年合併營收一三．二三億元，稅後淨利四四一萬元，每股淨利○．○四元，但公司展望今年，不單獲利無虞，每股淨利更有望上看二．五～三元。

欣寶首度打入蘋果供應鏈

至於頎邦，旗下的ＣＯＦ基板廠欣寶，目前正在蘋果端進行認證，這將是頎邦ＣＯＦ基板第一次打入蘋果供應鏈，尤其頎邦與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層ＣＯＦ基板將在今年下半年放量出貨，不只將讓欣寶今年不虧，甚至可望成為頎邦的小金雞。

蘋果去年因為OLED面板主要由三星供應，致使驅動ＩＣ封測訂單全掌控在韓國廠商之手，頎邦痛失大單，好在頎邦依舊繳出不差的營運成績單，去年合併營收一八四．二八億元，年增六．八％，歸屬母公司稅後淨利二二．五四億元，年增十三．二％，每股淨利三．四七元，為三年來最佳。

頎邦今年展望樂觀，利多包括：手機導入ＣＯＦ封裝趨勢確立、重獲蘋果手機驅動晶片封測大單、欣寶ＣＯＦ基板首度打入蘋果供應鏈、整合驅動與觸控功能的ＴＤＤＩ晶片出貨量增導致測試時間拉長，以及ＰＡ與ＲＦ凸塊訂單持續放量等，今年每股獲利六．五元起跳。