隨著AI算力極限戰與低軌衛星需求爆發，PCB族群褪去傳統零組件色彩， 蛻變為技術密集的材料工程。這場橫跨上游材料到下游製造的全面升級， 正推升整體產業鏈護城河，引領PCB族群迎向價值重估的新紀元。

隨著全球雲端服務供應商與半導體巨頭在ＡＩ基礎建設上的軍備競賽進入白熱化階段，硬體規格的迭代速度已超越過去任何一個時期。在這個算力決定勝負的時代，市場的目光已不只聚焦於核心的圖形處理器(ＧＰＵ)，而是開始向下延伸，尋找那些能支撐龐大數據吞吐量的隱形骨幹；而承載這些精密晶片、負責龐大數據吞吐的印刷電路板(ＰＣＢ)及其上游的高頻高速材料，就是一項隱形冠軍。

ＰＣＢ產業正在經歷一場技術變革。在ＡＩ伺服器中，ＰＣＢ不再僅僅是連結零組件的載體，而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。這種從傳統零組件向高階精密材料的屬性轉變，正是目前資本市場必須對ＰＣＢ族群進行重新評價的核心邏輯。

ＣＣＬ低損耗材料全面升級

要理解這波ＰＣＢ族群的價值重估，必須先深入探討其背後的技術驅動力。在高速運算的環境中，訊號傳輸面臨著最嚴峻的物理挑戰，即訊號衰減與延遲；當伺服器內部傳輸速率從過去的PCIe Gen 4、Gen 5，一路向上突破至未來的Gen 6，或是網路交換器架構從四○○Ｇ邁向八○○Ｇ甚至一．六Ｔ時，高頻訊號在傳導過程中的耗損會呈指數型放大。為了克服這個物理極限，ＰＣＢ的核心基材銅箔基板(ＣＣＬ)必須在材料科學上進行本質的升級；這便帶出了業界常提的「Ｍ」等級分類，此分類源自於日系大廠Panasonic的Megtron系列標準，如今已成為業界衡量板材高頻高速性能的通用語言。

從技術規格來看，過去主流的高階伺服器多採用Ｍ６(Very Low Loss)等級材料，而進入ＡＩ伺服器時代後，Ｍ７(Ultra Low Loss)已成為基本門檻，且正快速向Ｍ８(Extreme Low Loss)甚至次世代的Ｍ９(Super Ultra Low Loss)級別邁進。這種世代交替並非簡單的數字疊加，而是樹脂化學結構的改變；衡量基板性能的兩個最核心指標為介電常數(Dk)與散逸因數(Df)。Dk決定訊號在介質中傳輸的速度，數值越低、速度越快；Df則決定訊號在介質中轉化為熱能而流失的比例，數值越低、訊號完整性越高。而Ｍ７等級的Df值約落在○．○○四至○．○○二之間，當進入Ｍ８與Ｍ９的領域，Df值被嚴格要求降至○．○○一五甚至○．○○一以下。

要達到如此嚴苛的低損耗標準，傳統的環氧樹脂(Epoxy)已無法勝任。材料配方必須大量導入聚苯醚(PPE)或聚四氟乙烯(PTFE，俗稱鐵氟龍)等高分子特種樹脂。然而，這帶來了極大的工程挑戰。這類極低損耗的樹脂通常具備極低的表面張力與極差的黏合性，意味著它們很難與銅箔緊密結合，且在後續的高溫壓合製程中容易出現分層或爆板的風險，因而大幅拉高了高階ＣＣＬ的進入門檻。

在台廠之中，被譽為「ＣＣＬ三雄」的台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213），正是這場材料升級戰的關鍵要角。法人指出，台光電是目前Scale Up(垂直擴展)供應鏈的絕對龍頭，作為全球領先獲得Ｍ９等級ＣＣＬ認證的廠商，台光電供應輝達DGX/NVL系列機櫃的核心ＧＰＵ主板、加速卡板材及中板(Midplane)，這些都是Scale Up架構中訊號密度與損耗要求最嚴苛的零組件。受惠ＡＩ需求，台光電三月營收達一二○．一億元，月增十七．八％，年增五六．六％，創歷史新高，帶動首季營收達三三○．七億元，年增五二．五％，同步改寫新猷。

台燿近年聚焦Ｍ７、Ｍ８高階ＣＣＬ需求，並持續導入ＣＳＰ客戶ASIC應用新品，網通領域也切入白牌客戶，帶動四○○Ｇ、八○○Ｇ交換器相關應用放量，高階ＣＣＬ營收占比持續提升，Ｍ７、Ｍ８營收占比已由二一年的十％提升至去年的三六％。公司三月營收續創歷史新高，達三七．八二億元，月增三八％、年增七二．三％；累計首季營收達一○○．五六億元，年增五七．九％。

聯茂三月營收亦創下新高，達三三．七億元，月增二九．一％、年增十三．八％；累計首季營收為九一．四三億元，年增二○．六％。公司積極調整產品結構，加速布局高階車用與ＡＩ伺服器材料，試圖在這波高速傳輸商機中擴大版圖；據了解，今年將推出新一代ＡＩ資料中心所需的Ｍ９等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，並已在去年下半年通過主要美系AI GPU大廠及多家ＰＣＢ板廠認證，可望逐步貢獻營收。

HVLP銅箔成關鍵瓶頸

整體而言，ＣＣＬ產業已從過去的產能規模，轉向材料性能與客戶認證進度，技術門檻明顯提高。除了介電材料的樹脂配方升級，負責實際傳導電流的銅箔本身也面臨升級需求，因而使HVLP4銅箔成為市場焦點。在直流電或低頻環境下，電流會均勻地流過整個導體的截面；但當頻率拉高至數十吉赫茲(GHz)的高頻區段時，物理學上的「集膚效應」便會顯著發生。此時，電流將不再穿透導體內部，而是緊貼著銅箔的表面傳輸；如果銅箔的表面粗糙、凹凸不平，訊號傳導的實際路徑就會被拉長，猶如汽車行駛在崎嶇的山路上，不僅耗時且容易造成能量損耗。

因此，表面粗糙度(Rz)在HVLP4世代，已經被要求控制在小於○．八微米的水準，幾乎如同鏡面一般平滑。HVLP4適合GB200、ASIC AI伺服器及今年以後的新ＧＰＵ。不過，值得一提的是，在HVLP3進一步推進至HVLP4的過程中，由於高階Ｍ８、Ｍ９樹脂為降低介電損耗，多採低極性設計，使其與金屬界面的鍵結能力相對下降，當低極性樹脂搭配極平滑銅箔時，傳統依賴機械咬合的附著機制顯著減弱，使層間剝離風險提高。因此，如何在維持低粗糙度的前提下，透過表面處理技術建立穩定的化學鍵結，成為HVLP4銅箔的核心技術門檻。

台系銅箔廠亦逐步切入此一領域，發展高頻高速用特殊銅箔，並與ＣＣＬ材料形成配套，支撐高階伺服器板應用的材料升級。其中，金居（8358）近年來專注於高頻高速銅箔的研發，是目前全球少數具有HVLP3/4量產能力的廠商之一；其產品在表面粗糙度控制上持續優化，同時著力於改善與高階低損耗樹脂之間的介面結合問題，成為支撐國內ＣＣＬ廠大啖ＡＩ伺服器高階板材商機的重要推手。

且有別於過去什麼都做，金居先前宣布今年二月底後全面停止供應傳統HTE及RTF標準銅箔，集中資源投入HVLP高階銅箔；此舉宣告金居正式轉型高階市場，朝高毛利產品組合優化。目前公司伺服器與低軌衛星相關銅箔包括ＲＧ系列、HVLP系列與厚銅已占公司營收七到八成，其中ＡＩ伺服器占約二成。

隨著HVLP4於今年逐漸成為市場主流，金居也加速產線調整，公司表示，HVLP4已在小量生產中，並持續擴充產能，整體預估，到明年第二季底，雲林第一、二、三廠的HVLP4月產能可望達到八五○到一○○○噸。同時，公司也持續研發HVLP5，希望實現零銅流結構，目標在今年下半年有望推出。此外，金居自一八年開始布局低軌衛星等特殊銅箔，目前RG311/RG312獲得SpaceX指定採用，搭配應用於天上的HVLP2(VF413)，兩項產品金居均為主要供應商。整體來看，公司樂觀看待今年營運表現，有望呈現逐季增長態勢；法人也看好，HVLP4加工費接近HVLP2兩倍，隨著供需缺口擴大，金居的利潤空間可望提升。

榮科(4989)近年重心由標準型銅箔轉向高階銅箔，其中反轉銅箔(RTF)與超低粗糙度銅箔(HVLP)為主要布局方向，產品應用於５Ｇ通訊、ＡＩ伺服器以及低軌衛星等傳輸領域。目前HVLP3與HVLP4正進行測試送樣，一旦客戶導入量產，將有望成為帶動毛利率提升的重要動能；同時，公司也積極開發HVLP5。此外，高頻高速通訊與低軌衛星也成為第二成長曲線，公司RTF2(2RT)產品已切入低軌衛星與手機應用市場，可持續關注後續訂單與出貨狀況。

高層板製程難度攀升

而當這些高規格材料最終進入印刷電路板製造端時，製程難度亦跟著顯著提高，這也是專注於高層板(ＨＬＣ)製造的金像電（2368）能在本波ＡＩ浪潮中獲得市場關注的重要原因之一。通用伺服器主機板層數多落在十至十六層，而高階ＡＩ伺服器中的ＯＡＭ或通用基板(ＵＢＢ)，層數則常見達二四至三○層以上甚至更多。在此架構下，需將多層Ｍ８等級低損耗材料與HVLP4銅箔進行精準疊合，其製程容忍度顯著收斂，對壓合、對位與界面控制提出更高要求；若在層間對位出現偏差，或在高精度背鑽製程中產生缺陷，均可能影響整體良率與產品可靠度。

金像電憑藉長期在網通與伺服器高層板領域累積的製程經驗，得以在高階材料應用下維持穩定良率，並持續強化其在ＡＩ伺服器與高階交換器市場中的競爭優勢。外資看好，金像電的ＡＩ產品營收貢獻大幅成長，從去年的四成調升至今年的七成，此外，在多家美系ＣＳＰ的專案中持續取得市占率，包含AWS Trainium 3、Google TPU 8及Meta MTIA都採用其相關產品。外資預期金像電在AWS及Google AI ASIC供應鏈中分別持有六○到七○％及二○到三○％的市占率。

投顧法人分析，Trainium 3預計今年第三季量產，隨市占率上揚及ＰＣＢ價值成長二○至三○％，將大幅提升金像電營收及毛利成長，至於美系ＣＳＰ客戶有望於第四季出貨高於三○層的ＨＬＣ產品，添增營運動能。而因應客戶需求，公司今年加大投資，資本支出提升至一七○億元，預計產能擴增三五％；預期隨台灣新產能量產、泰國陸續加入貢獻下，可望持續挹注營運表現。公司三月合併營收七三．八五億元，月增二四．三％、年增六三．一％；首季合併營收一九三．四二億元，年增六一．八％，創下單季歷史新高。